2• 精密儀器設備防震工程及移機、搬運、安裝工程。
　　隨著先進的IC製程技術發展，日新月異，現已進入0.35μ以下的製程產品，其製造所需要的儀器設備亦日趨要求更為精密準確；何況台灣又地處於亞太地震高頻發生地區．如何避免震動(VIBRATION)，所產生的災害及損失，勢必又是IC半導體業者所需克服的另一道難題。

　　分析震動的來源，不外乎來自：
1•地震。
2•卡車運輸及工程施工等。
3•機台設備本身產生的震動及鄰近機台設備產生的震動透過地板傳導而來。
4•潔淨室工作人員因走動而產生的震動經由高架地板或中空樓板傳導而來。
5•因設備搬運或產品搬運而產生的震動，經由高架地板或中空樓板傳導而來。
　　
　　本公司致力協助IC半導體業者解決震動問題，均詳加諮詢深入了解現場環境及震源，適時適地提出最佳的建議；防震工程於半導體潔淨室中所應用之範圍甚廣，舉凡發電機、空壓機、冷卻水塔、馬達、風車等廠務設施基座的避震、各種管路的懸吊避震…不一而足，特別是精密的製程儀器設備，更是非要有防震裝置不可，一般而言，半導體設備的防震裝置區分成三種：